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藍寶石晶片

 

由於藍寶石材料的高硬度等特性,其加工技術層次遠高於矽基板等材料,當晶棒尺寸放大時,晶棒的切片
、研磨、倒角、拋光等製程困難度將倍數增加與耗時。佳晶科技擁有業界高素質及經驗豐富的晶圓加工團
隊,能創新發展新製程技術突破困境,解決困難。現已具有六寸藍寶石晶片量產能力,其優良的晶體品質
與表面一致性的平坦度加工將助於提高磊晶客戶的晶片良率。
 

藍寶石晶片製程

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